خمیر سیلیکون بشکه ای مدل HY-410

مناسب برای انتقال حرارت و خنک کنندگی بین فن و چیپ ها بخصوص CPU کامپیوتر
  • کد: 153274
120,000

توضیحات بیشتر:
خمیر سیلیکون یک ترکیب با رسانایی بالا هست و بین دو سطحی قرار می گیرد که نیاز هست انتقال حرارت بین این سطوح با کمترین افت صورت بگیرد. مثلا بین سینک فن پردازنده و سطح بالایی پردازنده جایی است که نیاز به بکارگیری این ترکیبات داریم.
ممکن است سطح زیرین سینک و سطح بالایی پردازنده به اندازه کافی صاف و صیقلی به نظر برسد ولی از دید میکروسکوپیک، این سطوح دارای پستی و بلندی هایی هستند که با قرار گرفتن روی هم لزوما این پستی و بلندی ها در دو سطح داخل هم نمی افتند و در نتیجه فضاهای خالی بین دو سطح به وجود می‌آید. نهایتا مقداری هوا بین سینک و سطح خارجی پردازنده باقی می‌ماند و هوا عایق حرارتی خوبی هست. وظیفه خمیر سیلیکون پر کردن حفره‌های میکروسکوپی است.
ترکیب پایه خمیر حرارتی هم عموما سیلیکون و اکسید روی هست ولی برای بالا بردن خاصیت رسانایی حرارتی از سرامیک و ترکیبات نقره هم در ساخت این مواد استفاده می‌شود.

نحوه استفاده:
سیستم را خاموش کنید تا سی پی یو خنک بشه سپس فن رو همراه با هتسینک از روی سی پی یو بردارید ،خمیر سیلیکون را روی سی پی یو به مقدار لازم (به اندازه 4 یا 5 نقطه) بزنید سپس فن را سر جای خوش قرار دهید

مشخصات کالا
ارسال نظر
(بعد از تائید مدیر منتشر خواهد شد)
    اشتراک گذاری

    اشتراک گذاری در شبکه های اجتماعی:

    آدرس کوتاه شده‌ی صفحه: برای کپی کردن لینک روی آن کلیک کنید